作为显卡中的重要技术，核心和显存是不可分割的。然而显存与核心不同的是，它并不是年年都在更新换代，基本来说一代显存可以使用长达5年的时间。
比如早在三年前NVIDIA就用上了GDDR6显存，而现在的RTX 30系，同样采用的是GDDR6显存（个别型号是GDDR6X）。
但需要知道的是，目前最先进的技术并不是GDDR显存，而是HBM——高带宽内存。
一.HBM是什么
与GDDR显存一样，HBM同样也是靠DRAM芯片演化而来的。但GDDR的显存芯片，是直接附着在PCB板上，并围绕在核心芯片四周的一种显存类型。而HBM则是DRAM芯片，通过「3D封装技术」而形成的。
但它的作用和其他种类的显存一样，就是将使用的每一帧、每一幅图像数据等，保存到缓存区中，然后等待GPU调用。
说人话：就是保存显示芯片，在处理图像时所需要的信息。
二.HBM有何优势
作为相比GDDR显存更先进的技术，HBM当然有着不少优势。
1.显存模块更多
由于传统的显存堆叠方案，会受到PCB板的原因，进而导致无法加入更多的显存模块，也就是加到一定数量之后，就不能继续增加了。
但HBM采用的是3D封装技术，不仅能向四周堆积，而且还可以往上重叠，这样就能引入更多的显存模块，进而满足GPU的高位宽需求。
2.占用空间少，功耗更低
有了可堆叠技术的支持，以及VRAM直接与显示芯片连接，HBM将不会占用除了GPU封装大小之外的额外空间。
并且HBM 重新调整了内存的功耗效率，使每瓦带宽比 GDDR高出了3 倍还多。
3.支持超大显存的配置
HBM的数据交流，采用了相互连接的“TSV”微型通道，并同时穿过了所有堆叠层，进而让芯片能够有更宽的位宽。
再加上3D堆叠效果，能够实现 256GB/s传输速度，1TB/s的吞吐量，高达128GB的显存容量，保证了在AI领域、深度学习方面完全没有瓶颈。
三.HBM存在的问题
既然HBM显存格式的性能如此强劲，为什么现在却很少有这类的显卡出现呢？目前仅有AMD 的RX Vaga64（8GB HBM2显存）以及NVIDIA的TITAN V（ 12GB HBM2显存）这两种更为专业级的显卡。
其实这种原因也不难解释，就是因为HBM显存的造价成本更高，技术更难且不成熟所导致的。除此之外，它还最多拥有4000个，支持高达1024bit的显存位宽，而这些都是HBM技术的难点。
并且大量的「DRAM堆叠」与GPU封装在一起，如何解决散热仍是一个极大的挑战。而这些，都是导致HBM内存不能全面铺开的主要原因。
原本三星早已宣布要大力发展HBM技术，但由于受到工艺限制和新型材料的选取，HBM并未被大势推广。而更加主流的游戏显卡，由于受到成本的限制，那么同样不可能会采用这样的显存方案。
结论
虽然HBM有诸多缺点和难点还没能被攻克，但HBM本身的天然优势是不能被替换的，所以有理由相信，不久之后搭载HBM显存的显卡，同样会下放到消费级层面，那么就请拭目以待吧！